金融界2024年10月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中山金利宝新资料股份有限公司获得一项名为“一种去塑且不易弯曲的增强型硅胶铜版复合资料”的专利，授权公告号 CN 221836923 U ，请求日期为 2024 年 1 月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种去塑且不易弯曲的增强型硅胶铜版复合资料，触及复合资料技能领域，旨在处理硅胶铜版易弯曲的问题，其技能方案关键是：包含硅胶铜版纸，所述硅胶铜版纸包含铜版纸层，所述铜版纸层一侧粘合有贴合胶水层，所述贴合胶水层一侧粘合有薄纸层，所述薄纸层一侧粘合有网纹硅胶层，所述网纹硅胶层下侧粘合有离型纸层。本实用新型经过在贴合胶水层一侧设置的薄纸层，然后可改进硅胶铜版纸易弯曲的问题，使硅胶铜版纸贴在被贴物上时更服帖，不易起翘，且格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和CCK纸层的资料强度更高，然后有用改进硅胶铜版纸强度，使其贴在被贴物后撕下时不易破纸，实用性更强。

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